Pasta térmica de alta condutividade para CPU A composto GD900 3g oferece condutividade térmica de 4,8 W/mK, ideal para dissipar calor eficientemente em processadores. Perfeita para manter o desempenho estável em sistemas de alto desempenho.

10 unidades com 3g cada para uso contínuo Cada pacote contém 10 peças de pasta térmica GD900, com 3g por unidade. Ideal para manutenção de múltiplos sistemas ou substituição frequente sem precisar reabastecer.

Composto de silicone para dissipação térmica Baseado em plástico de silicone, o composto é resistente ao envelhecimento e mantém sua eficácia por longos períodos. Ideal para uso em dispositivos eletrônicos com alta geração de calor.

Aplicação simples e eficaz Com 3g por unidade, o produto é fácil de aplicar em CPU e outros componentes. A textura uniforme garante cobertura completa, evitando pontos quentes e melhorando a dissipação térmica.

Compatível com diversos sistemas de refrigeração A pasta térmica GD900 é compatível com dissipadores de calor de metal e plástico. Seu uso é recomendado em sistemas de refrigeração ativa e passiva, garantindo eficiência térmica constante.

Embalagem compacta e prática O pacote mede 10 x 8 x 5 cm e pesa apenas 80g. Ideal para armazenamento em gavetas ou kits de manutenção, com 1 unidade por embalagem para fácil organização.

Marca TISHRIC com origem na China Fabricado pela TISHRIC, o produto é originário da China continental. Com modelo GD900 Thermal Grease 3g, oferece qualidade e confiabilidade para entusiastas de hardware.