A Pasta Térmica TS - Pró foi desenvolvida com o objetivo de atender a necessidade crescente de resfriamento em componentes eletrônicos devido a sua alta condutividade térmica, viscosidade adequada a aplicação, durabilidade e estabilidade.
Tais características são possíveis devido à sua fórmula moderna que combina uma mistura materiais com elevada condutividade térmica juntamente com o fluído de silicone especial, garantindo assim uma performance excepcional nas mais variadas aplicações.

Principais Aplicações:
A Pasta Térmica TS - Pró foi desenvolvida especialmente para o uso em CPU, placas de vídeo, vídeo games e qualquer outra aplicação que exija uma alta dissipação térmica.

Características Técnicas:
Cor: Cinza Claro;
Consistência Grau NLGI: 2;
Penetração (ABNT NBR 11345): 265-295mm/10;
Condutividade Térmica: 6,2 W/mk;
Densidade: 2,0 g/ml.

Conteúdo da Embalagem:
1x Seringa aplicadora de 4 gramas;
1x Espátula para retirada da pasta antiga e aplicação da TS PRÓ;
1x Sachê com álcool para limpeza.